拓荆科技的手工订单饱满 高强度研发提高竞争力
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本报编辑李勇
拓荆科技于11月25日召开了2024年第三季度业绩简报会。公司董事长吕光泉在与投资者沟通时表示，公司一直专注于高端专用半导体设备的研发和产业化，始终坚持自主创新，为客户提供有竞争力的产品，在R&D团队、技术积累、产品平台、市场拓展、售后服务等方面形成竞争优势。目前，公司的PECVD(等离子体增强化学气相沉积)、ALD(原子层沉积)、SACVD(二常压化学气相沉积)等薄膜系列产品已广泛应用于集成电路领域。此外，公司在三维集成领域推出的混合键合系列产品已经产业化。所有相关产品都达到了国际同类设备的先进水平，为公司的后续研发奠定了坚实的基础。
拓荆科技成立于2010年，是国内专用量产型PECVD、ALD、SACVD等薄膜设备系列产品和键合设备的龙头企业。公司始终坚持自主研发，建立完善的知识产权体系，拥有多项国际先进的核心技术。
公开数据显示，今年前三季度，拓荆科技实现营业收入22.78亿元，同比增长33.79%；归属于上市公司股东的净利润为2.71亿元，同比增长0.10%。第三季度，拓荆科技营业收入10.11亿元，环比增长27.17%；上市公司股东净利润1.42亿元，环比增长19.33%。
在讲解会上，吕光泉表示，鉴于投资者关心的订单，公司2024年1月至9月出货量同比增长160%以上；截至第三季度末，与第二季度末相比，合同负债和库存呈现出良好的增长趋势，可以反映到第三季度末公司手头订单的完整性。该公司对2024年新订单的趋势持乐观态度。
长期以来，拓荆科技一直保持着高强度的研发投资，不断推出新产品和新技术，不断优化升级设备平台和反应腔。今年，拓荆科技还推出了新的设备平台（PF-300TPlus和PF-300mSupra-D），进一步扩大产品和工艺覆盖面，提高产品核心竞争力。
据吕光泉介绍，两个新设备平台的设计进一步提高了设备产能，机械产能可提高约20%至60%；两个新的反应腔进一步提高了膜沉积的性能指标，包括膜均匀性、粒度等指标，可以满足客户在技术节点更新迭代过程中对高产能和更严格的膜性能指标的需求。
吕光泉表示，公司将继续跟进国内芯片制造技术的迭代创新和下游客户快速发展的需求，不断突破核心技术，拓展新工艺，进一步扩大薄膜工艺覆盖面，提高薄膜工艺均匀性、颗粒度等关键性能指标，不断扩大混合键合设备的应用领域。
拓荆科技也在积极拓展海外业务。今年上半年，该公司在日本成立了一家全资子公司。据吕光泉介绍，该公司已向日本运送现有设备，并正在积极拓展其他海外市场。
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