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GPU技术创新：深度解析SoIC技术如何重塑性能
台积电正在为2025年下半年的2nm芯片量产积极筹备，同时加速推进先进封装技术的应用以应对市场需求的增长。值得注意的是，该公司正将更多的资源投入到CoWoS之外的技术领域。
据了解，英伟达下一代的Rubin GPU将与AMD和苹果一起采用台积电的SoIC（系统集成芯片）技术。这一举措预计将提升这些产品的性能并优化功耗表现。
责编：施晓晓
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